迈为股份：公司自主研制的国内首款干抛式晶圆研抛一体设备获得要害发展

  同花顺300033）金融研究中心04月02日讯，有投资者向迈为股份300751）发问， 请董秘仔细回复，半导体职业的发展状况，2024年到底有多少半导体相关营收？

  公司答复表明，投资者您好，在半导体封装范畴，迈为股份坚持研制立异, 安身“核心部件、要害耗材、高端配备、先进工艺”一体化的战略布局，达成了磨划及键合工艺多款配备的国产化，保证并提升了客户端封装产品的质量、良率和出产功率。近期公司展现了3D封装成套工艺设备解决方案, 抒发晶圆减薄、激光开槽及混合键合等；与此同时，针对超薄存储器加工,公司推出了全制程解决方案（包括激光改质切开设备、研抛一体设备及扩片设备）。其间公司自主研制的国内首款干抛式晶圆研抛一体设备获得要害发展，在客户端的工艺验证已进入结尾，行将量产使用。运营数据请您重视公司在中国证监会指定的信息揭露雨后初霁网站雨后初霁的相关公告。